La "réforme LMD" passe par l'ESIEC

Mercredi 06 Octobre 2004

L'Ecole supérieure des ingénieurs en emballage et conditionnement (ESIEC, intégrée au sein de l'Université de Reims-Champagne et seule école en Europe à délivrer un diplôme d'ingénieur packaging), basée à Reims (Marne) fait peau neuve, notamment en organisant sa rentrée sous le nouveau système licence-master-doctorat (LMD ou cycles d'études en 3-5-8 ans), institué par l'harmonisation européenne des diplômes. L'édition 2004 de l'annuaire des anciens élèves a été entièrement refondue et l'ecole souhaite développer des partenariats à l'international. Le Comité d'orientation et de promotion de l'Esiec a pour mission "de collecter des fonds publics ou privés pour la promotion de l'ESIEC". / Emballages Magazine

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