Hitachi miniaturise encore la puce RFID

Mercredi 08 Février 2006

Hitachi est parvenu à concevoir une puce d'identification par radio-fréquence (RFID), à 2,45 GHz, carrée de 0,15 mm de côté et 7,5 µm d'épaisseur. La firme a utilisé la technologie Silicon on insulator (SOI) pour obtenir une meilleure miniaturisation et un rapprochement des transistors. / pcinpact.com

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L’emballage a déjà beaucoup de fonction, celle d’être comestible devient-elle une réalité ? Verrons-nous demain des restaurants proposant des recettes gastronomiques à partir d’emballages, avec une confirmation des qualités organoleptiques, gustatives et nutritionnelles ? Non, je n’y crois pas, car l’emballage n’est … Lire la suite →

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