Un emballage pour "micro-onder" le pain

Mercredi 25 Mai 2005

La société allemande SüdPack lance un film pour passer au four à micro-ondes des produits à base de pain ou de pâte à pain. Baptisée EcoVent, la solution est un complexe polyamide, polyester ou polypropylène niché dans un étui en carton, enduit d'une face et métallisée de l'autre. / Emballages Magazine

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